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PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析

本文就PCBA常见的焊接缺陷、外不雅特征、迫害、缘故原由阐发进行具体阐明。

虚焊

外不雅特征:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有显着玄色界线,焊锡向界线凹陷

迫害:不能正常事情。

缘故原由阐发:

▶元器件引线未洁净好,未镀好锡或被氧化

▶印制板未洁净好,喷涂的助焊剂质量不好。

焊料聚积

外不雅特征:焊点布局疏松、白色、无光泽。

迫害:机器强度不够,可能虚焊。

缘故原由阐发:

▶焊料质量不好。

▶焊接温度不敷。

▶焊锡未凝固时,元器件引线松动。

焊料过多

外不雅特征:焊料面呈凸形。

迫害:挥霍焊料,且可能包藏缺陷。

缘故原由阐发:焊锡撤离过迟。

焊料过少

外不雅特征:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。

迫害:机器强度不够。

缘故原由阐发:

▶焊锡流动性差或焊锡撤离过早。

▶助焊剂不够。

▶焊接光阴太短。

松喷鼻焊

外不雅特征:焊缝中夹有松喷鼻渣。

迫害:强度不够,导通不良,有可能时通时断。

缘故原由阐发:

▶焊机过多或已掉效。

▶焊接光阴不够,加热不够。

▶外面氧化膜未去除。

过热

外不雅特征:焊点发白,无金属光泽,外面较粗拙。

迫害:焊盘轻易剥落,强度低落。

缘故原由阐发:烙铁功率过大年夜,加热光阴过长。

冷焊

外不雅特征:外面成豆腐渣状颗粒,无意偶尔可能有裂纹。

迫害:强度低,导电机能不好。

缘故原由阐发:焊料未凝固前有哆嗦。

浸润不良

外不雅特征:焊料与焊件交界面打仗过大年夜,不平滑。

迫害:强度低,不通或时通时断。

缘故原由阐发:

▶焊件清理不干净。

▶助焊剂不够或质量差。

▶焊件未充分加热。

纰谬称

外不雅特征:焊锡未流满焊盘。

迫害:强度不够。

缘故原由阐发:

▶焊料流动性不好。

▶助焊剂不够或质量差。

▶加热不够。

松动

外不雅特征:导线或元器件引线可移动。

迫害:导通不良或不导通。

缘故原由阐发:

▶焊锡未凝固前引线移动造成闲暇。

▶引线未处置惩罚好(浸润差或未浸润)。

拉尖

外不雅特征:呈现尖端。

迫害:外不雅不佳,轻易造成桥接征象。

缘故原由阐发:

▶助焊剂过少,而加热光阴过长。

▶烙铁撤离角度欠妥。

桥接

外不雅特征:相邻导线连接。

迫害:电气短路

缘故原由阐发:

▶焊锡过多。

▶烙铁撤离角度欠妥。

针孔

外不雅特征:目测或低倍放大年夜器可见有孔。

迫害:强度不够,焊点轻易腐蚀。

缘故原由阐发:引线与焊盘孔的间隙过大年夜。

气泡

外不雅特征:引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。

迫害:暂时导通,但长光阴轻易引起导通不良。

缘故原由阐发:

引线与焊盘孔间隙大年夜。

引线浸润不良。

双面板堵通孔焊接光阴长,孔内空气膨胀。

铜箔翘起

外不雅特征:铜箔从印制板上剥离。

迫害:印制板已毁坏。

缘故原由阐发:焊接光阴太长,温度过高。

剥离

外不雅特征:焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。

迫害:断路。

缘故原由阐发:焊盘上金属镀层不良。

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